EUVペリクルの一般的なコストと市場動向

September 23, 2025

EUV Pellicle Market は大きな成長を遂げており、2024年には市場規模が7,200万米ドルに達しました。業界分析によると、同市場は年平均成長率（CAGR）9.3%で拡大し、2031年には約1億6,300万米ドルに達すると予測されています。この成長の主因は、特に7nm以下の先端プロセスノードにおける半導体製造において、EUVリソグラフィが不可欠となっている点にあります。

EUVペリクルは、EUVリソグラフィ工程においてフォトマスクを汚染物質から保護する極めて重要な役割を担います。厚さがナノメートル単位の超薄膜で構成されており、高い耐久性と優れた光透過率の両立が求められるため、素材および製造技術における継続的な革新が不可欠です。

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市場概要と地域別分析

世界のEUVペリクル市場では、アジアが全需要の70%以上を占めています。特に台湾、韓国、中国といった主要半導体拠点が消費を牽引しており、次世代チップ製造施設への積極的な投資が地域のリーダーシップを支えています。

北米は半導体装置メーカーや研究機関によって強固な地位を維持しており、欧州は材料科学の専門知識で優位性を示しています。さらに、東南アジアや中東といった新興半導体製造地域も、今後EUV技術の導入拡大に伴い成長を加速させると見込まれます。

主要な市場ドライバーと機会

市場拡大の要因には、半導体産業の微細化プロセスへの移行、EUVリソグラフィの採用拡大、チップ設計の複雑化が挙げられます。特に、単層構造から多層ペリクル構造への移行により、EUV透過率は82%から90%へと大幅に向上し、効率的なチップ生産を可能にしています。

今後の有望分野としては、さらなる透過率と耐久性が期待されるカーボンナノチューブ（CNT）ベースのペリクル開発が挙げられます。また、各国で進む半導体製造能力への投資拡大により、EUV関連技術の新たな需要拠点が生まれています。

課題と制約要因

EUVペリクル市場にはいくつかの課題も存在します。ナノメートル単位の薄膜で欠陥のない膜を製造する技術的困難、500Wを超える次世代EUVリソグラフィ装置に対応する熱管理の問題がその代表例です。

さらに、サプライチェーンの制約や高度に専門化された製造工程が参入障壁となっており、継続的な研究開発投資がメーカーの収益性を圧迫しています。EUV技術の急速な普及に対応する生産スケール拡大も、業界における重要な課題です。

市場セグメンテーション

透過率別

≥90%
<90%

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アプリケーション別

IDM（Integrated Device Manufacturers）
ファウンドリ

主要企業

Mitsui Chemicals
S&S Tech
Canatu
TSMC
FST

レポート範囲

本レポートは2024年から2031年にかけてのグローバルEUVペリクル市場を包括的に分析しています。主な内容は以下の通りです。

収益および販売数量予測
製品タイプ・用途別の詳細なセグメンテーション
主要企業の詳細プロファイル（企業概要、市場ポジショニング、技術仕様、生産能力、地域展開、財務実績、成長戦略）

さらに、EUVペリクルメーカー、装置サプライヤー、半導体製造企業への広範なインタビューに基づき、市場動向と将来予測を検証しています。

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