Japanese Chemical Insights

  グローバル液体金属サーマルパッド市場 は力強い拡大を続けており、2024年の市場規模は1億8,600万米ドルに到達しました。市場分析によれば、年平均成長率（CAGR）8.50%が見込まれ、2032年には3億5,700万米ドル規模へと成長する見通しです。この急速な進展は、従来材料を凌駕する熱伝導率と耐久性を備えた電子機器の熱管理ソリューションとしての需要拡大に起因しています。 液体金属サーマルパッドは、ハイパフォーマンスコンピューティング、電気自動車（EV）、5Gインフラにおける次世代インターフェース材料として注目を集めています。その相変化特性により、不均一な表面にも密着し、熱伝導を阻害する空気層を排除できる点が特徴です。AIチップや小型化が進む電子機器において熱暴走を防ぐ手段として不可欠な存在となりつつあります。 無料サンプルレポートはこちら 地域別市場分析：熱管理イノベーションの拠点 アジア太平洋地域は世界市場シェアの58%を占め、中国の深圳・成都テック回廊が生産の中心地となっています。台湾や韓国の半導体工場では3nmチップのパッケージングに液体金属パッドを採用しており、日本はEVバッテリー冷却システムでの利用をリードしています。地域の優位性は、垂直統合型の電子サプライチェーンと政府支援による熱管理研究の推進に由来しています。 北米はAIサーバーファームや航空宇宙分野で採用が急速に拡大しており、シリコンバレーやテキサスの半導体製造拠点が50 W/m·Kを超える熱伝導率を持つ製品需要を牽引しています。欧州では、自動車の電動化プログラムが市場成長を促進しており、ドイツは2026年までに新型EVへ先進的な熱管理ソリューションを義務化しています。 市場ドライバーと新たな機会 市場を押し上げる要因は以下の3点です。 データセンター冷却需要の急増 電子機器に対する厳格な省エネルギー規制 高密度部品の小型化 現状ではハイパフォーマンスコンピューティングが42%、自動車分野が28%、コンシューマーエレクトロニクスが19%を占めています。新たな機会としては以下が挙げられます。 衛星システム向け宇宙規格の熱ソリューション 医療用画像診断機器向けのカスタマイズ配合 非毒性ガリウム合金の開発による環境対応 リサイクル可能な液体金属複合材を活用したグリーンエレクトロニクス 技術...