Japanese Chemical Insights

 低塩素エポキシ樹脂市場は堅調な成長を示しており、2022年には9億5,800万米ドルと評価され、2029年には14億5,510万米ドルに達すると予測されています。年平均成長率（CAGR）は6.2％で推移しており、この拡大は主に半導体および電子産業からの需要増加によって支えられています。低塩素タイプのエポキシ樹脂は、イオン汚染リスクの低減により、センシティブな用途で優れた性能を発揮する点が評価されています。 低塩素エポキシ樹脂は、特にハロゲン含有量が製品信頼性に影響を与える先端製造プロセスにおいて不可欠な材料となっています。現在、半導体パッケージング分野が全需要の約70％を占めており、電子機器の小型化が進む中で新たな応用分野も拡大しています。 無料サンプルレポートのダウンロードはこちら 市場概要と地域別分析 アジア太平洋地域は世界市場の67％を占めており、中国、韓国、台湾の半導体製造拠点がその中心的存在です。同地域は統合された電子供給網とファウンドリによる積極的な生産能力拡張に支えられています。一方、欧州は電子製品におけるハロゲン含有規制の厳格化を背景に、特殊配合品分野でのリーダーシップを維持しています。 北米市場は航空宇宙・防衛分野で安定成長を見せており、東南アジアの新興国は製造拠点の移行に伴う新たな成長フロンティアとして注目されています。また、中東地域も石油化学統合能力の強化により潜在的な市場機会を示しています。 主な市場ドライバーと成長機会 市場拡大を加速させる要因として、半導体パッケージングにおけるイオン純度基準の厳格化や、5Gインフラの拡大に伴う高性能材料需要の増加が挙げられます。また、自動車用電子機器、特に電気自動車（EV）分野の急成長が信頼性の高い樹脂材料へのニーズを高めています。 さらに、バイオベースの低塩素エポキシ樹脂システムや、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）など次世代半導体技術向けの高度配合品開発も注目されています。半導体業界における先進パッケージ技術への移行は、超低イオン汚染特性を持つ特殊樹脂への需要を一層高めています。 課題と制約要因 標準的なエポキシ樹脂に比べて製造コストが高いことや、超低塩素レベルを他の性能特性を損なわずに達成する技術的課題が存在します。また、エピクロルヒドリンなどの主要原料供給の不安定さ...