Japanese Chemical Insights

 レジンコート銅箔（Resin Coated Copper Foil, RCC）市場は2024年に8億9,000万米ドルと評価され、2025年には9億5,000万米ドル、2032年には14億5,000万米ドルへ拡大すると予測されています。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.2％で推移する見込みです。 RCCは、 銅の導電性と誘電性レジンの特性 を兼ね備えており、スマートフォン、ウェアラブル機器、自動車用電子部品などの 薄型PCB設計 に不可欠な材料です。熱安定性や接着特性に優れることから、多層基板製造において重要な役割を果たします。世界的な5Gインフラ拡大に伴い、次世代信号品質の要求に対応する 超薄型RCC の開発も進んでいます。 無料サンプルレポートをダウンロードする 市場概要および地域別分析 アジア太平洋地域は生産面で圧倒的優位を維持しており、特に 日本のメーカー がほぼ全世界シェアを掌握しています。中国では国内電子需要の増加と半導体自給率向上政策により生産能力が拡大しつつあります。これは、日本の精密銅箔加工技術およびレジン配合技術の長年の蓄積によるものです。 北米および欧州市場は主に輸入拠点として機能しており、PCB生産の国内回帰により貿易動向に変化が生じる可能性があります。新興国ではRCC統合の技術的複雑性が導入障壁となる一方、東南アジアでのHDI基板現地生産は成長の余地を示しています。 主な市場ドライバーと成長機会 RCC需要を牽引する要因は主に三つです： スマートフォン業界における厚さ削減競争 自動車用電子機器の普及 （特にADASシステム） 5Gネットワーク展開 モバイル端末の厚さを0.1mm削減するごとに、薄型誘電材料の需要が増加します。自動車用途では、厳しい使用環境下でもRCCの信頼性が求められます。 さらに、 医療機器やIoT向けの柔軟ハイブリッド電子材料 や、 ナノコーティングRCCを活用した伸縮回路 の開発も進行中です。航空宇宙分野では、高耐熱性レジンの新たな用途も期待されています。 課題と制約要因 市場成長に対する課題としては、以下が挙げられます。 銅価格の変動 およびレジン成分に関する環境規制 超薄型箔製造の技術的ハードル 高度に集中した供給者構造 によるサプライチェーンの脆弱性 HDI用途では 埋め込み配線基板（ETS）な...